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Fabricación de PCB
- Fabricación de PCB Opciones de fabricación de placas rígidas, para gestión térmica, de RF y de potencia.
  Para ingenieros que comparan sustratos, cobre, número de capas, acabado superficial y clase de aceptación antes de solicitar una cotización.
  
  1-42 capas Clases IPC 2/3 Revisión DFM
  Aspecto clave del apilamiento de capasGuía de diseño de PCB de 8-12 capasNúmero de capas, vías de interconexión, impedancia y comprobaciones del proveedor antes de solicitar una cotización. Solicitar una cotización de fabricación
  
  Fabricación básica Fabricación de PCBFabricación de PCB rígidas, desde prototipos hasta producción en serie. PCB multicapaPlacas de 4, 6, 8-12, 16-24 y 32-42 capas. PCB con contactos doradosConectores en el borde de la placa, oro duro, biselado y durabilidad.
  
  Gestión térmica y potencia PCB de aluminio / MCPCBPlacas con núcleo metálico para LED, aplicaciones de potencia y transferencia de calor. PCB cerámicaSustratos de alúmina y de alta conductividad térmica para proyectos exigentes. PCB de cobre pesadoDiseños de alta corriente que requieren cobre grueso.
  
  RF y alta velocidad Sustrato Rogers / RFOrientación sobre laminados de alta frecuencia y apilamientos de capas para RF. PCB de RF / microondasMateriales controlados, impedancia y trazado de pistas de bajas pérdidas. Circuitos digitales de alta velocidadAplicaciones HDI y de impedancia controlada.
  
  Herramientas de ingeniería Estimador de costos de PCBEstime los factores que determinan el costo de fabricación antes de solicitar una cotización. Selector de clase IPCElija la clase 2 o la clase 3 según el riesgo. Calculadora de ancho de pistasCompruebe los requisitos de corriente, cobre y pistas.
  
  Datos de entrada archivos Gerber, apilamiento de capas y tabla de impedancias Resultados observaciones DFM, opciones de acabado superficial y opciones de plazo de entrega Control de riesgos material, cobre, perforación y tolerancias
  
  Guía de fabricación de PCB Calculadora de costo total puesto en destino Análisis DFM / DFA Hablar con el equipo de ingeniería
Ensamble de PCB
- Ensamble de PCB PCBA, SMT, THT, BGA, ensamble en gabinete y EMS llave en mano bajo un mismo sistema de calidad.
  Elija la opción según el modelo de abastecimiento, la rapidez de fabricación, el proceso de ensamble o el alcance del producto terminado.
  
  SMT + THT Abastecimiento según la BOM Pruebas funcionales
  Información sobre PCBAGuía del proceso de ensamble de PCBSMT, THT, riesgos de la BOM, inspección y decisiones de abastecimiento. Solicitar una cotización de PCBA
  
  Modelos de servicio Ensamble de PCBResumen del servicio integral de PCBA. Ensamble de PCB llave en manoFabricación de placas, componentes, ensamble y pruebas. Ensamble en bajo volumenLotes pequeños con revisión de ingeniería y cobertura de pruebas.
  
  Producción rápida Ensamble rápido de PCBFabricación enfocada en plazos de entrega cortos para proyectos urgentes. Ensamble de prototipos de PCBCamino del prototipo a la producción con comprobaciones DFM. Ensamble de tarjetas de circuito impresoOpciones de CCA para proyectos aeroespaciales y sujetos a MIL-STD.
  
  Procesos de ensamble Ensamble SMTProceso de montaje superficial, soldadura por reflujo, inspección y control del rendimiento de fabricación. Montaje por orificio pasante / DIPResistencia mecánica, llenado del barril metalizado y tecnología mixta. Ensamble BGAInspección por rayos X, comprobación de vacíos y confiabilidad de las uniones ocultas.
  
  Herramientas de ensamble Estimador de costo total de PCBACompare el costo real entre modelos de abastecimiento. Selector de tipo de ensambleElija entre SMT, THT, tecnología mixta y ensamble en gabinete. Estimador de costos de PCBAFactores de costo previos a la cotización para fabricación llave en mano.
  
  Datos de entrada BOM, archivo de coordenadas de componentes y plano de ensamble Resultados revisión de abastecimiento, opción de PCBA y plan de pruebas Control de riesgos BGA, componentes alternativos, humedad y trazabilidad
  
  Ensamble en gabinete / ensamble final Guía de ensamble de PCB Inspección y pruebas Enviar la BOM para revisión
PCB avanzadas
- PCB avanzadas Fabricación HDI, flexible, rígido-flexible y con alto número de capas para electrónica de alta densidad.
  Utilice esta opción cuando la placa requiera microvías, zonas de flexión, control de impedancia o un alto número de capas.
  
  HDI con interconexión en todas las capas Rígido-flexible 32-42 capas
  Diseño avanzadoGuía de PCB flexible multicapaZonas de flexión, opciones de apilamiento de capas, impedancia y control de confiabilidad. Solicitar una revisión del apilamiento de capas avanzado
  
  Fabricación HDI PCB HDIPlacas de interconexión de alta densidad y estructuras de microvías. PCB HDI con interconexión en todas las capasOpciones de interconexión en todas las capas y laminación secuencial. HDI frente a multicapaElija HDI solo cuando lo exijan la densidad y el trazado de pistas.
  
  Flexibles y rígido-flexibles PCB flexibles y rígido-flexiblesCircuitos flexibles, placas rígido-flexibles y planificación de las zonas de flexión. Fabricante de PCB rígido-flexiblesFabricación integrada de placas rígido-flexibles para electrónica compacta. Ensamble de PCB flexiblesProceso de ensamble de circuitos flexibles y rígido-flexibles.
  
  Número de capas PCB multicapaSelección del número de capas, apilamiento de capas y control de impedancia. PCB de 4 capasApilamientos de capas habituales para placas estándar compactas. PCB de 16-24 capasPlacas con alto número de capas para trazados densos. PCB de 32-42 capasOpción de fabricación con un número de capas extremadamente alto.
  
  Herramientas avanzadas Selector de apilamiento de capas HDIElija una estructura HDI viable. Calculadora del radio de flexión de PCB flexiblesCompruebe los requisitos de flexión estática y dinámica. Recomendador de número de capasDetermine el número de capas adecuado antes de solicitar una cotización.
  
  Datos de entrada radio de flexión, apilamiento de capas y plan de vías de interconexión Resultados opción HDI, reglas para circuitos flexibles y comprobaciones de impedancia Control de riesgos laminación, metalización, película de recubrimiento y rendimiento de fabricación
  
  Aplicaciones HDI de alta velocidad Fabricante de PCB flexibles PCB flexible multicapa Comprobación previa de DFM
Industrias
- Industrias Opciones de fabricación de PCB y PCBA para sectores de electrónica de alta confiabilidad.
  Relacione su sector con los requisitos de materiales, inspección, clase de aceptación y abastecimiento.
  
  Dispositivos médicos Aeroespacial Automotriz
  Guía sectorialGuía de PCB para control industrialElección de placas resistentes para PLC, variadores, HMI y automatización. Solicitar una cotización para su sector
  
  Alta confiabilidad Industrias que atendemosResumen de PCB y PCBA por sector. PCB aeroespacialOpciones de fabricación rígido-flexible, impedancia controlada, recubrimiento y clase 3. PCB para dispositivos médicosTrazabilidad, confiabilidad y planificación de la fabricación para dispositivos médicos.
  
  Sistemas industriales PCB para control industrialPlacas para PLC, VFD, HMI, sistemas de potencia y automatización. PCB para robóticaControl, sensores, potencia y ensamble compacto. PCB para IoTLimitaciones de conectividad inalámbrica, bajo consumo, baterías y placas compactas.
  
  Movilidad y vehículos eléctricos PCB automotrizRequisitos para vehículos eléctricos, ADAS, gestión térmica, vibración y calidad. PCB para dronesControladores de vuelo, ESC, PDB, HDI y construcciones ligeras. PCB de RF / radarRequisitos de materiales de RF e impedancia para sistemas de detección.
  
  Herramientas por sector Selector de PCB según la aplicaciónEncuentre el tipo de placa adecuado para el riesgo de su aplicación. Selector de sustratoCompare opciones de FR-4, MCPCB, cerámica, RF y materiales flexibles. Lista de verificación para solicitar una cotizaciónPrepare las especificaciones antes de la revisión de ingeniería.
  
  Datos de entrada aplicación, entorno y clase requerida Resultados selección de materiales, alcance de las pruebas y documentación Control de riesgos gestión térmica, vibración, recubrimiento y trazabilidad
  
  Ejemplos de aplicaciones Normas de calidad Métodos de inspección Consultar los riesgos de su aplicación
Capacidades
- Capacidades Calidad, inspección, DFM, normas y asistencia de ingeniería.
  Utilice este panel para comprobar que PCBark puede fabricar, inspeccionar, documentar y aumentar la escala de producción del proyecto de forma segura.
  
  AOI Rayos X Sonda voladora
  Aspecto clave de DFMVerificación del apilamiento de 6 capasApilamiento de capas, impedancia, estrategia de vías de interconexión y puntos de verificación. Solicitar una revisión de capacidades
  
  Sistema de calidad Capacidades y calidadResumen de capacidades de fabricación y calidad. Certificaciones y normasNormas IPC, certificaciones y opciones de documentación. Clase IPC 2 frente a clase 3Elija la clase de fabricación adecuada según el riesgo y el costo.
  
  Inspección y pruebas AOI / rayos X / sonda voladoraCobertura de inspección para defectos de fabricación y ensamble. Selector de métodos de inspecciónElija AOI, rayos X, sonda voladora, ICT o pruebas funcionales. Verificador de aceptación de vacíos en BGAEvalúe el riesgo de las uniones ocultas en componentes BGA.
  
  Revisión de ingeniería Análisis DFM / DFADetecte problemas de fabricación y ensamble antes de producir. Calculadora de ancho de pistas de PCBCompruebe el ancho y la separación entre pistas según el peso del cobre. Verificador de relación de aspecto de vías de interconexiónCompruebe la viabilidad de la metalización y las limitaciones de perforación.
  
  Asistencia especializada Ingeniería inversa de PCBIngeniería inversa protegida por un NDA y apoyo ante la obsolescencia. Comprobación rápida de capacidadesCompruebe si el proyecto se ajusta a las capacidades de PCBark. Selector de sustrato para PCBElija el material según los requisitos térmicos, de RF, mecánicos y de costo.
  
  Datos de entrada tolerancias, clase y objetivo de inspección Resultados observaciones DFM, opciones de acabado superficial y plazo de entrega Control de riesgos relación de aspecto de vías de interconexión, vacíos en BGA y trazabilidad de materiales
  
  Lista de verificación para calificar a un fabricante Lista de verificación DFM Métodos de prueba de PCB Enviar archivos para revisión
Asistencia

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  Para ingenieros que comparan sustratos, cobre, número de capas, acabado superficial y clase de aceptación antes de solicitar una cotización.
  
  1-42 capas Clases IPC 2/3 Revisión DFM
  Aspecto clave del apilamiento de capasGuía de diseño de PCB de 8-12 capasNúmero de capas, vías de interconexión, impedancia y comprobaciones del proveedor antes de solicitar una cotización. Solicitar una cotización de fabricación
  
  Fabricación básica Fabricación de PCBFabricación de PCB rígidas, desde prototipos hasta producción en serie. PCB multicapaPlacas de 4, 6, 8-12, 16-24 y 32-42 capas. PCB con contactos doradosConectores en el borde de la placa, oro duro, biselado y durabilidad.
  
  Gestión térmica y potencia PCB de aluminio / MCPCBPlacas con núcleo metálico para LED, aplicaciones de potencia y transferencia de calor. PCB cerámicaSustratos de alúmina y de alta conductividad térmica para proyectos exigentes. PCB de cobre pesadoDiseños de alta corriente que requieren cobre grueso.
  
  RF y alta velocidad Sustrato Rogers / RFOrientación sobre laminados de alta frecuencia y apilamientos de capas para RF. PCB de RF / microondasMateriales controlados, impedancia y trazado de pistas de bajas pérdidas. Circuitos digitales de alta velocidadAplicaciones HDI y de impedancia controlada.
  
  Herramientas de ingeniería Estimador de costos de PCBEstime los factores que determinan el costo de fabricación antes de solicitar una cotización. Selector de clase IPCElija la clase 2 o la clase 3 según el riesgo. Calculadora de ancho de pistasCompruebe los requisitos de corriente, cobre y pistas.
  
  Datos de entrada archivos Gerber, apilamiento de capas y tabla de impedancias Resultados observaciones DFM, opciones de acabado superficial y opciones de plazo de entrega Control de riesgos material, cobre, perforación y tolerancias
  
  Guía de fabricación de PCB Calculadora de costo total puesto en destino Análisis DFM / DFA Hablar con el equipo de ingeniería
Ensamble de PCB
- Ensamble de PCB PCBA, SMT, THT, BGA, ensamble en gabinete y EMS llave en mano bajo un mismo sistema de calidad.
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  SMT + THT Abastecimiento según la BOM Pruebas funcionales
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  Procesos de ensamble Ensamble SMTProceso de montaje superficial, soldadura por reflujo, inspección y control del rendimiento de fabricación. Montaje por orificio pasante / DIPResistencia mecánica, llenado del barril metalizado y tecnología mixta. Ensamble BGAInspección por rayos X, comprobación de vacíos y confiabilidad de las uniones ocultas.
  
  Herramientas de ensamble Estimador de costo total de PCBACompare el costo real entre modelos de abastecimiento. Selector de tipo de ensambleElija entre SMT, THT, tecnología mixta y ensamble en gabinete. Estimador de costos de PCBAFactores de costo previos a la cotización para fabricación llave en mano.
  
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  Ensamble en gabinete / ensamble final Guía de ensamble de PCB Inspección y pruebas Enviar la BOM para revisión
PCB avanzadas
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  HDI con interconexión en todas las capas Rígido-flexible 32-42 capas
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  Fabricación HDI PCB HDIPlacas de interconexión de alta densidad y estructuras de microvías. PCB HDI con interconexión en todas las capasOpciones de interconexión en todas las capas y laminación secuencial. HDI frente a multicapaElija HDI solo cuando lo exijan la densidad y el trazado de pistas.
  
  Flexibles y rígido-flexibles PCB flexibles y rígido-flexiblesCircuitos flexibles, placas rígido-flexibles y planificación de las zonas de flexión. Fabricante de PCB rígido-flexiblesFabricación integrada de placas rígido-flexibles para electrónica compacta. Ensamble de PCB flexiblesProceso de ensamble de circuitos flexibles y rígido-flexibles.
  
  Número de capas PCB multicapaSelección del número de capas, apilamiento de capas y control de impedancia. PCB de 4 capasApilamientos de capas habituales para placas estándar compactas. PCB de 16-24 capasPlacas con alto número de capas para trazados densos. PCB de 32-42 capasOpción de fabricación con un número de capas extremadamente alto.
  
  Herramientas avanzadas Selector de apilamiento de capas HDIElija una estructura HDI viable. Calculadora del radio de flexión de PCB flexiblesCompruebe los requisitos de flexión estática y dinámica. Recomendador de número de capasDetermine el número de capas adecuado antes de solicitar una cotización.
  
  Datos de entrada radio de flexión, apilamiento de capas y plan de vías de interconexión Resultados opción HDI, reglas para circuitos flexibles y comprobaciones de impedancia Control de riesgos laminación, metalización, película de recubrimiento y rendimiento de fabricación
  
  Aplicaciones HDI de alta velocidad Fabricante de PCB flexibles PCB flexible multicapa Comprobación previa de DFM
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- Industrias Opciones de fabricación de PCB y PCBA para sectores de electrónica de alta confiabilidad.
  Relacione su sector con los requisitos de materiales, inspección, clase de aceptación y abastecimiento.
  
  Dispositivos médicos Aeroespacial Automotriz
  Guía sectorialGuía de PCB para control industrialElección de placas resistentes para PLC, variadores, HMI y automatización. Solicitar una cotización para su sector
  
  Alta confiabilidad Industrias que atendemosResumen de PCB y PCBA por sector. PCB aeroespacialOpciones de fabricación rígido-flexible, impedancia controlada, recubrimiento y clase 3. PCB para dispositivos médicosTrazabilidad, confiabilidad y planificación de la fabricación para dispositivos médicos.
  
  Sistemas industriales PCB para control industrialPlacas para PLC, VFD, HMI, sistemas de potencia y automatización. PCB para robóticaControl, sensores, potencia y ensamble compacto. PCB para IoTLimitaciones de conectividad inalámbrica, bajo consumo, baterías y placas compactas.
  
  Movilidad y vehículos eléctricos PCB automotrizRequisitos para vehículos eléctricos, ADAS, gestión térmica, vibración y calidad. PCB para dronesControladores de vuelo, ESC, PDB, HDI y construcciones ligeras. PCB de RF / radarRequisitos de materiales de RF e impedancia para sistemas de detección.
  
  Herramientas por sector Selector de PCB según la aplicaciónEncuentre el tipo de placa adecuado para el riesgo de su aplicación. Selector de sustratoCompare opciones de FR-4, MCPCB, cerámica, RF y materiales flexibles. Lista de verificación para solicitar una cotizaciónPrepare las especificaciones antes de la revisión de ingeniería.
  
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Capacidades
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  Inspección y pruebas AOI / rayos X / sonda voladoraCobertura de inspección para defectos de fabricación y ensamble. Selector de métodos de inspecciónElija AOI, rayos X, sonda voladora, ICT o pruebas funcionales. Verificador de aceptación de vacíos en BGAEvalúe el riesgo de las uniones ocultas en componentes BGA.
  
  Revisión de ingeniería Análisis DFM / DFADetecte problemas de fabricación y ensamble antes de producir. Calculadora de ancho de pistas de PCBCompruebe el ancho y la separación entre pistas según el peso del cobre. Verificador de relación de aspecto de vías de interconexiónCompruebe la viabilidad de la metalización y las limitaciones de perforación.
  
  Asistencia especializada Ingeniería inversa de PCBIngeniería inversa protegida por un NDA y apoyo ante la obsolescencia. Comprobación rápida de capacidadesCompruebe si el proyecto se ajusta a las capacidades de PCBark. Selector de sustrato para PCBElija el material según los requisitos térmicos, de RF, mecánicos y de costo.
  
  Datos de entrada tolerancias, clase y objetivo de inspección Resultados observaciones DFM, opciones de acabado superficial y plazo de entrega Control de riesgos relación de aspecto de vías de interconexión, vacíos en BGA y trazabilidad de materiales
  
  Lista de verificación para calificar a un fabricante Lista de verificación DFM Métodos de prueba de PCB Enviar archivos para revisión
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Inicio – Ensamble de PCB – Ensamble BGA – Matriz de calificación de proveedores BGA

Matriz de calificación de proveedores BGA

Evalúe a su proveedor actual o potencial de ensamble BGA según 7 factores clave de capacidad. Esta matriz se basa en criterios de compras del sector que usan los equipos de ingeniería para evaluar a proveedores de servicios de manufactura electrónica (EMS) en diseños con numerosos componentes BGA.

01 Capacidad de inspección por rayos X

Sin inspección por rayos X(0) Inspección por rayos X 2D, solo por muestreo puntual(8) Inspección por rayos X 2D en línea, al 100%(14) Inspección doble por rayos X (2D + imagen compuesta), al 100%(18)

02 Control de vacíos en la soldadura: cumplimiento de IPC-7095C

Sin especificación documentada sobre vacíos en la soldadura(0) IPC-7095C ≤50% (criterio habitual del sector)(6) IPC-7095C ≤25% (umbral de evaluación)(10) Especificación interna <20% (más estricta que IPC)(14)

03 Estación especializada para retrabajo de BGA

Sin capacidad de retrabajo(0) Retrabajo solo con aire caliente(6) Estación especializada para retrabajo de BGA (con modelo especificado)(10) Estación especializada y reposición de esferas de soldadura en sus instalaciones(14)

04 Paso mínimo entre contactos

Solo paso entre contactos ≥0.65 mm(4) Paso entre contactos de 0.5 mm (estándar PBGA)(8) Paso entre contactos de 0.4 mm (apto para LGA / MAPBGA)(10) Paso entre contactos de 0.3 mm o menor (µBGA / WLCSP)(12)

05 Certificación del sistema de gestión de calidad

Sin certificación(0) Solo ISO 9001(6) ISO 9001 + inspección según IPC-A-610(10) ISO 9001 + IATF16949 (grado automotriz)(14)

06 Proceso de revisión DFM para diseños con BGA

No ofrece revisión DFM(0) Revisión DFM básica a solicitud(6) Revisión DFM estructurada: huella, área de contacto y esténcil(10) Revisión DFM completa y simulación del perfil de curado por reflujo(14)

07 Gestión y trazabilidad de los ciclos de reflujo

Sin seguimiento de ciclos(0) Registro manual del número de ciclos(6) Registros de ciclos por componente(10) Trazabilidad automatizada completa por placa de circuito impreso(14)

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/ 100 —

Análisis de brechas de capacidad

Compare con las capacidades de PCBark para BGA →

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1-42capas de PCB

500,000 m2de capacidad anual de fabricación de PCB

Clases 2/3procesos de fabricación conforme a IPC

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01 FabricaciónPCB rígidas, de RF, para gestión térmica y de cobre gruesoRevisión de archivos Gerber, apilamiento de capas, material, acabado superficial y tolerancias. 02 EnsambleSMT, THT, BGA, servicio llave en mano e integración de equiposAdquisición de componentes de la BOM, colocación, inspección y pruebas funcionales. 03 PCB avanzadasHDI, flexibles, rígido-flexibles y con apilamientos de muchas capasMicrovías, zonas de flexión, impedancia, laminación y rendimiento de fabricación. 04 Control de calidadAOI, rayos X, sonda voladora y documentación IPCControl de riesgos para la clase IPC requerida, BGA, vías de interconexión y trazabilidad.

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