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Selector de sustrato: FR-4 vs MCPCB vs cerámica
La mayoría de las placas de circuito impreso automotrices no necesitan cerámica. Responda 4 preguntas para identificar el sustrato adecuado para sus exigencias térmicas y mecánicas, sin pagar de más.
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Criterios de selección basados en datos publicados de los materiales: cerámica cuando la temperatura > 150 °C, la densidad de potencia > 5 W/cm² o se requiere igualar el coeficiente de expansión térmica (CTE) de un chip sin encapsular (FR-4: 13–15; cerámica: 4.5–7.5; silicio: 2.6 ppm/°C); MCPCB para disipar el calor de los LED; FR-4 de alta Tg para ~90% de los diseños automotrices. La cerámica es frágil: el FR-4 absorbe mejor las vibraciones. Confirme siempre el resultado mediante una simulación térmica.
