Materiales Rogers para PCB y sustratos de RF: guía completa de ingeniería

Una PCB Rogers es una placa de circuito impreso fabricada con un material de sustrato de RF diseñado para ofrecer propiedades dieléctricas confiables a altas frecuencias. Su proveedor es tan conocido que su nombre, “Rogers”, se usa como denominación genérica para cualquier material de esta categoría, igual que “Kleenex” se usa para referirse a los pañuelos desechables. Esta ambigüedad, lamentablemente, genera confusión en la etapa de diseño: muchos ingenieros creen que “Rogers” y “sustrato de RF” son sinónimos, aunque Rogers Corporation es solo uno de los proveedores de la amplia categoría de materiales con carga cerámica y a base de PTFE.

Lo que encontrará en esta guía:

• Por qué la constante dieléctrica y la tangente de pérdidas determinan la integridad de la señal, más allá de lo que indican los valores numéricos
• Las diferencias reales de composición entre PTFE, hidrocarburo con carga cerámica y PTFE con carga cerámica
• Un método honesto que considera la frecuencia y el presupuesto de pérdidas para decidir si realmente necesita Rogers/PTFE
• Cómo se fabrican, prueban y califican estas placas: detalles que casi todas las páginas de proveedores omiten

¿Qué es una PCB Rogers? Materiales de sustrato de RF más allá de la marca

Cuando los ingenieros buscan una PCB Rogers, la mayoría termina en la página de productos de los laminados de una sola empresa. Esa definición es demasiado limitada para describir todo lo que hay disponible. “PCB Rogers” es simplemente el nombre de una marca que se usa como término abreviado para cualquier placa de circuito fabricada con un sustrato de RF especializado, es decir, un laminado diseñado específicamente para mantener una constante dieléctrica estable y bajas pérdidas de señal mucho más allá del límite de 1-2 GHz, por encima del cual el FR4 estándar ya no funciona de manera confiable.

Rogers Corporation, con sede en Chandler, Arizona, resulta ser el principal proveedor de estos materiales de RF; de ahí que su nombre se use de forma genérica. Es el mismo motivo por el que “Google” se convirtió en un verbo.

Esta distinción importa por dos razones principales. Primero, la categoría de “sustratos de RF” incluye varias alternativas reales: otros fabricantes de laminados a base de PTFE, distintas plataformas de PCB cerámicas y otros materiales termoestables especializados que, para una aplicación concreta, suelen ser mejores que un grado específico de Rogers. Segundo, y aún más útil, entender por qué los materiales tipo Rogers tienen un desempeño distinto del FR4 permite a los ingenieros elegir un material por sus ventajas eléctricas y térmicas reales, en vez de guiarse por una marca conocida.

La cartera de materiales Advanced Connectivity Solutions de Rogers es una de las líneas más consolidadas de materiales avanzados diseñados específicamente para altas frecuencias. Comprende tres familias principales según su composición: hidrocarburo con carga cerámica (serie RO4000), PTFE con carga cerámica (serie RO3000) y PTFE puro (familia RT/duroid). Cada composición ofrece distintas ventajas y desventajas en costo, facilidad de fabricación y desempeño eléctrico. A continuación aclaramos esta clasificación, ya que ninguna de las guías de fabricación que consultamos los organizaba por composición química; en su lugar, usaban las designaciones de las series.

Si ya determinó que necesita material de grado Rogers y quiere consultar precios y capacidades de fabricación, visite la página de fabricación de PCB Rogers de PCBark, donde encontrará información sobre la selección de grados, los niveles de capacidad y las cotizaciones para RF. Esta guía, en cambio, trata sobre la ciencia de los materiales y las decisiones de diseño que conviene tomar antes de abordar esos temas.

Conceptos básicos de los materiales para PCB: del laminado revestido de cobre al sustrato de RF

En esencia, toda PCB rígida comienza como un laminado revestido de cobre (CCL, denominación formal en inglés: copper-clad laminate), una lámina de material dieléctrico aislante con una o ambas caras recubiertas de lámina de cobre. Un sustrato de RF, como los de la categoría Rogers, se diferencia del FR4 típico únicamente por la composición química de la capa dieléctrica; no hay una diferencia fundamental en su proceso de fabricación.

En el FR4, el dieléctrico es una resina epóxica impregnada en un tejido de fibra de vidrio, que brinda buena resistencia mecánica y un desempeño eléctrico adecuado para lógica digital y diseños analógicos de baja frecuencia. Los sustratos de RF reemplazan la combinación de epoxi y vidrio del FR4 por uno de estos sistemas dieléctricos: una resina a base de hidrocarburo con partículas cerámicas incorporadas (que elimina la trama de fibra de vidrio, la cual puede causar perturbaciones), un compuesto de PTFE con carga cerámica o PTFE puro reforzado con fibras de microvidrio dispuestas al azar o con fibras de vidrio tejidas. Estos cambios permiten obtener una constante dieléctrica más precisa y estable, y reducir la tangente de pérdidas dieléctricas; en la siguiente sección explicaremos estas dos propiedades clave.

En la práctica, cuando su diseño especifica “PCB Rogers” o “sustrato de RF”, está solicitando un sistema dieléctrico cuya formulación de resina y refuerzo difiere de la combinación de epoxi y vidrio del FR4, pero que se lamina sobre una lámina de cobre similar para ofrecer propiedades eléctricas que el FR4 no puede alcanzar cuando las frecuencias de operación superan unos pocos GHz. Esta distinción del material base está definida en IPC-4103, la especificación aplicable a los materiales laminados para RF/microondas, frente a IPC-4101 para los materiales de clase FR4.

Constante dieléctrica y tangente de pérdidas: por qué estos dos valores lo determinan todo

Al consultar la hoja de datos de un dieléctrico a base de PTFE o Rogers, probablemente verá dos valores destacados al inicio, normalmente indicados como “Dk” y “Df”, o como “constante dieléctrica” y “factor de disipación”/“tangente de pérdidas”. Muchas hojas de datos no explican más la relevancia de estos valores. Su importancia radica en lo que determinan desde el punto de vista físico, no en que así lo afirme una hoja de datos.

La constante dieléctrica determina la velocidad a la que las señales eléctricas se propagan por el medio dieléctrico y, junto con la geometría de la pista, también define la impedancia (Z0) de cualquier línea de transmisión fabricada sobre él. Una constante dieléctrica alta reduce la velocidad de la señal y el ancho de pista necesario para lograr una impedancia específica (por ejemplo, 50 Ω), aunque también aumenta la sensibilidad de esa impedancia a las tolerancias de fabricación. La tangente de pérdidas mide cuánta energía disipa el propio dieléctrico en forma de calor a medida que una onda lo atraviesa. Este valor establece un límite mínimo para las pérdidas de la pista, que no puede reducirse optimizando las pérdidas del conductor.

Por ejemplo, un material dieléctrico con Dk de 3.38 y Df de 0.0027 (Rogers RO4003C, según la hoja de datos de materiales para PCB publicada por el propio fabricante) propagaría una señal de 10 GHz a través de su estructura con mucha más eficiencia que el FR4 estándar, cuyo Df característico ronda 0.02. La pérdida en el dieléctrico se debe físicamente al proceso de polarización dieléctrica, que depende de Df y aumenta con la frecuencia. Por eso los sustratos de RF son más importantes en los sensores de radar automotriz de 24 GHz que en los de 900 MHz.

Una aclaración honesta: Dk y Df no son constantes invariantes respecto de la frecuencia o la temperatura. Las hojas de datos de Rogers especifican una condición de referencia para las pruebas (normalmente 10 GHz) precisamente porque ambas propiedades varían hasta cierto punto según la frecuencia y la temperatura. Las mediciones independientes de dieléctricos para PCB entre 30-40 GHz y de -50°C a +70°C confirman que existe una variación real fuera de ese punto de referencia. Considere los valores de las hojas de datos como precisos para las condiciones de prueba indicadas, no como constantes universales.

¿PTFE, hidrocarburo con carga cerámica o PTFE puro? Las familias de materiales para sustratos de RF

También verá “PCB de PTFE” y “PCB de Teflon” como términos de búsqueda para esta misma clase de materiales. Teflon es la marca registrada de DuPont para el PTFE (politetrafluoroetileno), por lo que ambos términos describen la misma composición química y solo difieren en la marca que se usa. Casi todos los artículos sobre Rogers y sustratos de RF que revisamos durante la investigación de esta guía enumeran 10-15 series de productos por nombre —RO4000, RO3000, RT/duroid, TMM, CLTE, AD, TC y otras— sin organizarlas según la composición química que realmente determina su comportamiento y procesamiento. Conviene cerrar esa brecha, porque en internet “PCB de PTFE” y “PCB Rogers” se usan casi como sinónimos, aunque describen familias de materiales distintas, con requisitos de fabricación significativamente diferentes.

Además de las tres familias principales, el catálogo más amplio de laminados cerámicos y compuestos de PTFE de Rogers incluye varias clases de materiales especializados que rara vez aparecen en comparativas de proveedores organizadas por composición química. Entre ellas están la serie TMM de Rogers (materiales termoestables cerámicos que ofrecen confiabilidad en orificios pasantes metalizados de placas multicapa) y los grados de gestión térmica para electrónica de potencia y aplicaciones con amplificadores de potencia; también hay líneas que no son de RF, como los materiales elastoméricos, que quedan fuera de la fabricación de PCB con laminados y no se abordan aquí. La investigación continua en ciencia de materiales para formular dieléctricos con baja tangente de pérdidas, como las patentes recientes sobre dieléctricos de óxido con estructura tipo espinela, demuestra que esta clase de compuestos sigue evolucionando más allá de las series comerciales consolidadas. La siguiente tabla clasifica la cartera completa según la clase de material, en vez de usar los nombres comerciales de las líneas de productos.

La investigación independiente de resultados de búsqueda para esta guía confirmó que la pregunta sobre las familias de materiales despierta un interés real: el interés de búsqueda por “PCB de PTFE” (también buscado como “PCB de Teflon”) ha aumentado aproximadamente 40% interanual, más rápido que las consultas que incluyen exactamente la marca “PCB Rogers”. Esto coincide con que cada vez más ingenieros investigan laminados para altas frecuencias y las clases de materiales que los componen, en lugar de recurrir por defecto al nombre de una marca.

Rogers RO4000 frente a RO3000 y RT/duroid: cómo elegir el grado adecuado

Una vez que identifique qué familia de materiales se ajusta a su presupuesto y a las limitaciones del proceso, la selección del grado depende de que el Dk, el Df, el coeficiente térmico de Dk y la frecuencia máxima práctica se ajusten a su diseño, con la misma norma de material base como referencia, IPC-4103, descrita anteriormente.

RO4003C frente a RO4350B: ¿cuál es la diferencia?

Ambos son laminados de hidrocarburo con carga cerámica de la serie RO4000 de Rogers y se procesan con herramientas estándar para FR4; las diferencias prácticas son menores de lo que sugieren sus distintos nombres de producto. RO4003C tiene una tangente de pérdidas más baja (0.0027 frente a 0.0037 a 10 GHz) y es la opción más habitual para secciones exclusivamente de RF.

RO4350B cuesta aproximadamente 1.2× más que RO4003C, pero está diseñado para ser compatible con los perfiles de reflujo de soldadura sin plomo. Esto importa cuando una misma placa combina circuitos de RF y componentes SMT convencionales que se ensamblan en una sola pasada. Ninguno es “mejor” en términos absolutos: ambos ofrecen alto desempeño, y la decisión depende de si la placa es exclusivamente de RF o combina RF y circuitos digitales y pasa por una sola línea de ensamble.

Más allá de la familia RO4000, RO3003, un material de PTFE con carga cerámica de la serie RO3000 de Rogers, reduce el Dk a 3.00 y ofrece una tangente de pérdidas menor (0.0013) que cualquiera de los grados RO4000, con un costo de aproximadamente 6-7× el del FR4. RT/duroid 5880, de PTFE puro, reduce el Dk a 2.20 y ofrece la tangente de pérdidas más baja de la familia (0.0009). Es la opción estándar para el radar automotriz de 77 GHz y los enlaces satelitales de banda E, donde cada fracción de decibel de pérdida por inserción importa. Rogers también ofrece grados especializados más específicos que conviene conocer: los materiales de la serie TC incluyen carga cerámica para mejorar la conductividad térmica en aplicaciones con amplificadores de potencia, y MAGTREX 555 es un laminado de alta impedancia para miniaturizar antenas. Ninguno suele ser una primera opción, pero ambos resuelven problemas específicos que no cubren las opciones más comunes RO4000/RO3000/RT-duroid.

¿Realmente necesita Rogers o PTFE? El umbral para elegir FR4

Esta es la respuesta honesta que casi todas las páginas de fabricantes comerciales evitan dar con claridad: los materiales Rogers y PTFE no siempre son necesarios. Distintas fuentes independientes de la industria confirman que el FR4 estándar sigue siendo suficiente para una parte considerable de los diseños de frecuencias bajas y medias. Además, al menos una comparación académica publicada concluyó que es posible caracterizar y usar el FR4 con éxito en el diseño de una antena de parche de banda C de 5.62 GHz (ganancia de 17.5 dB, ancho de banda de 5%), siempre que los requisitos de pérdidas y ancho de banda lo permitan.

Los valores publicados por Rogers en sus propias hojas de datos muestran claramente el equilibrio entre ventajas y desventajas: la tangente de pérdidas del RO4003C, de 0.0027 a 10 GHz, es aproximadamente 7-8× menor que el valor de 0.02 que suele citarse para el FR4 (la tangente de pérdidas exacta del FR4 varía según el fabricante y el grado), mientras que su costo por panel es aproximadamente 3-4× mayor. Es un equilibrio de ingeniería real, no un caso en el que un material sea simplemente “mejor” en cualquier situación. No permita que un proveedor lo convenza de usar Rogers en toda la placa cuando la decisión sobre el material debe basarse en su presupuesto de pérdidas, no en las afirmaciones comerciales.

Diseño con impedancia controlada en sustratos de RF

Elegir el dieléctrico adecuado solo resuelve la mitad del problema para lograr un diseño de RF funcional: la geometría de las pistas y la calidad del cobre determinan si el Dk de ese dieléctrico realmente ofrece la impedancia y el desempeño en términos de pérdidas que promete su hoja de datos.

La impedancia característica de una pista microstrip se expresa como Z0 = √(L/C), donde la inductancia y la capacitancia por unidad de longitud de la pista dependen de su ancho, de la altura del dieléctrico y del Dk. Por ejemplo, en una pista microstrip práctica para 5 GHz, con aproximadamente 1 Ω/cm de resistencia del conductor y Z0 = 75.3 Ω, la atenuación por pérdidas del conductor es de aproximadamente 0.664 Np/m. Como puede ver, la impedancia y las pérdidas están relacionadas; no son variables independientes que puedan ajustarse por separado.

“Si no paga por impedancia controlada, no recibirá placas con impedancia controlada.”

Ingeniero de diseño de RF, debate de la comunidad r/rfelectronics

Esta afirmación refleja un problema real en la forma en que se maneja la impedancia controlada: es una característica que el diseñador debe solicitar, definir y probar explícitamente, en vez de confiar en una estimación de una simulación. No viene incorporada en una cotización estándar de placas. Antes de iniciar una producción, asegúrese de que su fabricante tenga un método para verificar que la impedancia de la PCB controlada corresponda al objetivo, preferiblemente mediante pruebas TDR en cupones de prueba de producción, en lugar de basarse solo en simulaciones. Si trabaja con PCBark, nuestro servicio de análisis DFM le permitirá detectar posibles problemas de impedancia antes de iniciar la fabricación.

Cómo se fabrican realmente las PCB de Rogers y PTFE

Los materiales especializados requieren procesos especiales. Más allá del costo de la materia prima, las placas con sustratos para RF cuestan más principalmente porque no se procesan igual que el FR4 estándar en una línea de fabricación convencional; tienen requisitos distintos en casi todas las etapas, sobre todo las de base PTFE.

La adhesión del cobre al PTFE es difícil. El PTFE es conocido por su gran inercia química; precisamente por eso ofrece un rendimiento tan bueno, con bajas pérdidas y poca absorción de humedad, ya que tiende a no participar en reacciones químicas. La investigación en ciencia de materiales ha demostrado que el tratamiento con plasma asistido por calor, combinado con la compresión térmica, puede crear una unión resistente entre el cobre y el PTFE sin adhesivo, y que el tratamiento del PTFE con plasma de baja potencia mejora la adhesión entre el cobre y el PTFE sin generar la rugosidad superficial que, de otro modo, aumentaría la pérdida de señal de la placa. En la práctica, esto significa que las placas de PTFE requieren un pretratamiento con plasma o grabado químico que no forma parte del proceso de fabricación estándar de FR4.

La disciplina de manipulación importa durante todo el proceso: el material de sustrato para RF es más sensible a la humedad y físicamente más frágil que el FR4 entre las etapas del proceso, y aumenta la posibilidad de delaminación si el perfil de laminación es genérico para un sustrato FR4, en vez de ajustarse específicamente al perfil de curado del material seleccionado. Aquí también la capacidad de fabricación de PCB empieza a ser más importante que la elección del material por sí sola: consulte la experiencia general de PCBark en RF y fabricación de PCB de alta frecuencia, nuestro servicio de creación rápida de prototipos y producción a gran escala, así como nuestra gama de soluciones de materiales para sustratos de RF, para conocer cómo escalan estos procesos según la frecuencia; consulte también nuestras certificaciones de calidad para confirmar las normas conforme a las cuales se ha calificado nuestro proceso de fabricación.

Calificación y pruebas de confiabilidad para sustratos de RF

Dos tercios de las guías de la competencia que revisamos sobre este tema casi no mencionan la confiabilidad ni la calificación, lo que representa un riesgo considerable y una brecha de cobertura, ya que hay dos normas IPC dedicadas específicamente a validar el rendimiento y la confiabilidad de la placa terminada. Ninguna es opcional si su proveedor debe respaldar técnicamente su programa de diseño de PCB para RF.

IPC-4103 cubre el material base: las especificaciones del laminado en bruto para el rendimiento eléctrico, las propiedades térmicas y las dimensiones físicas, que difieren de la norma IPC-4101 aplicable a materiales equivalentes al FR4. IPC-6018D complementa IPC-4103 y es la norma que más suelen omitir los contenidos de la competencia: establece los requisitos de calificación y rendimiento que debe cumplir una placa de circuito impreso final para alta frecuencia o microondas, y contempla el esfuerzo eléctrico y mecánico, el choque térmico y los cupones de prueba estándar. En conjunto, IPC-4103 determina si cuenta con el material base adecuado; IPC-6018D determina si la PCB terminada funciona como usted necesita.

¿Qué son los cupones de prueba para PCB?

Un cupón de prueba es un patrón en miniatura del circuito, diseñado intencionalmente con márgenes amplios, que aparecerá en la PCB real. Se construye con el mismo grosor de cobre, las mismas materias primas y los mismos procesos que se usan para fabricar el panel principal. En vez de intentar inspeccionar la PCB real para verificar características como las dimensiones de los orificios metalizados, el fabricante procesa todo el panel durante el ciclo completo de fabricación y luego examina el cupón de prueba.

Las verificaciones de impedancia mediante TDR mencionadas anteriormente suelen realizarse en estos cupones, al igual que diversas pruebas de las dimensiones de los orificios metalizados o de la integridad de la sección transversal. IPC-6018D define cupones de prueba estándar diseñados específicamente para alta frecuencia, por lo que es importante averiguar con su fabricante si sus cupones cumplen la norma IPC-6018D o un método interno equivalente.

La constante dieléctrica se puede medir con uno de dos métodos habituales: la prueba con resonador de línea de cinta sujetada, conforme a IPC-TM-650 2.5.5.5, o la prueba con resonador dieléctrico de postes divididos. Ambos permiten determinar el Dk del proceso (Dk de la placa fabricada) por separado del Dk de diseño (el valor utilizado en la simulación, con recomendaciones de Rogers). Por ejemplo, un sustrato RO4003C tiene un Dk de proceso de 3.38 y un Dk de diseño de 3.55; conviene confirmar este valor con el fabricante antes de definir la simulación del circuito para un apilamiento de capas específico. La capacidad de inspección de PCBark incluye tanto la verificación de impedancia mediante TDR como las comprobaciones dimensionales y de conformidad de los materiales con estas normas.

Usos de los sustratos de RF: aplicaciones según el grado

Los requisitos de las aplicaciones se corresponden claramente con la clasificación de grados presentada arriba. Los materiales de hidrocarburo con carga cerámica de la serie RO4000 se utilizan en la mayoría de las aplicaciones —infraestructura de comunicaciones inalámbricas 5G, puntos de acceso Wi-Fi 6E y receptores GNSS— porque su costo adicional frente al FR4 es mínimo en comparación con las mejoras en el rendimiento de RF.

Los grados de PTFE con carga cerámica de la serie RO3000 de Rogers, apreciados por su baja constante dieléctrica y una mayor estabilidad del Dk, se utilizan cuando la reducción de pérdidas justifica un costo adicional más alto. Esto ocurre con frecuencia en diseños multicapa donde se emplean varias constantes dieléctricas en un mismo apilamiento de capas.

Los materiales de PTFE puro, como RT/duroid 5880, se utilizan para los requisitos de rendimiento más exigentes: en radares automotrices de 76-81 GHz (donde es mayor el impacto de la rugosidad superficial del cobre y de la pérdida de inserción, que analizamos antes), en enlaces de retorno satelital de banda E y en aplicaciones de aeroespaciales y de defensa, donde la desgasificación y un bajo coeficiente de expansión térmica (CTE), que aporta estabilidad dimensional durante los ciclos térmicos, son tan importantes como las pérdidas de RF. Investigaciones académicas recientes sobre sustratos flexibles para RF a frecuencias > 100 GHz, un campo de investigación muy activo, aportan más evidencia de la idoneidad de los materiales de PTFE puro para aplicaciones de alta frecuencia y sensibles a las pérdidas.

Como ejemplo concreto, un estudiante de posgrado de la University of Arkansas usó Rogers RO4350B como material de sustrato estándar para la placa de prueba (una placa a temperatura ambiente) de un amplificador de potencia de nitruro de galio. Esto muestra de manera tangible la preferencia de la comunidad investigadora por RO4350B frente a materiales de sustrato más especializados y destaca su posición como producto comercial líder. PCBark fabrica placas con sustratos para RF para muchos de los mercados finales mencionados aquí, incluidas las aplicaciones aeroespaciales y de radares automotrices.

PCB cerámica: una alternativa de sustrato de alta frecuencia que conviene conocer

Sin embargo, los laminados de PTFE no son los únicos materiales de sustrato de alta frecuencia disponibles. Los sistemas de PCB de base cerámica, como la alúmina, el nitruro de aluminio y otros materiales cerámicos técnicos, ofrecen una mejor capacidad de gestión térmica que los laminados, pero reducen las opciones disponibles para adaptar el diseño a requisitos dieléctricos específicos. Por eso, las PCB cerámicas son una buena opción para aplicaciones limitadas por el calor generado por amplificadores de RF de alta potencia, en lugar de estar limitadas únicamente por las pérdidas dieléctricas. En muchas aplicaciones extremas de ondas milimétricas, puede ser necesario ir más allá y usar sustratos de alúmina, zafiro o cuarzo, además de diseños especializados de líneas de transmisión. Esta guía se centra en materiales laminados, pero si su principal limitación es la gestión térmica y no las pérdidas de RF, consulte la página de capacidades de PCB cerámica de PCBark o nuestra guía de materiales para PCB cerámicas para ver una comparación completa.

Panorama de la industria de sustratos de RF: qué cambiará en 2026

¿Qué tendrá el mayor impacto a corto plazo en quienes compran sustratos de RF? No será un material nuevo, sino el impulso regulatorio sobre la química fluorada que constituye la base del material; esa es la preocupación clave. Los sustratos de RF de PTFE puro y de PTFE con carga cerámica, en los que muchos ingenieros han confiado durante años, contienen esta clase de sustancias químicas. Desde 2025, la fabricación de productos electrónicos y semiconductores está oficialmente identificada como una de las principales actividades que utilizan sustancias químicas de la clase PFAS, y el uso de materiales de PTFE en particular ha sido señalado en el contexto regulatorio europeo. Esto pone a cualquier diseño que dependa de RT/duroid o de materiales de la serie RO3000 en el centro de este debate regulatorio emergente y del problema de cumplimiento normativo. Asegúrese de que, de ahora en adelante, sus proveedores de materiales le proporcionen información detallada y actualizada sobre el seguimiento de las regulaciones relacionadas con PFAS que afectan sus mercados. De lo contrario, podría tener problemas para conseguir materiales justo cuando más necesite apoyo.

A esto se suma la oferta ya limitada de estos materiales de alto rendimiento, con desequilibrios entre la oferta y la demanda que se espera que se mantengan en 20 percent o más hasta 2026. Muchos fabricantes de PCB, en especial los especializados en materiales para PCB de Rogers, anunciaron recientemente importantes ampliaciones de su capacidad de producción de laminados para principios de 2026. Esto sugiere que el plazo de espera para obtener materiales de la clase Rogers quizá no disminuya pronto. El aumento de la demanda de infraestructura para centros de datos e interconexiones de IA podría ser en parte responsable, aunque se trata de problemas generales de capacidad y no de factores que afecten directamente a los impulsores específicos de la demanda de sustratos de RF. También conviene seguir la tendencia hacia formulaciones de materiales sin halógenos, que sigue ganando atención en toda la industria: es una segunda tendencia regulatoria, distinta y vinculada con el medioambiente. Si está trabajando en un programa de RF para 2026, converse con su fabricante sobre sus planes y su perspectiva respecto de los plazos de entrega y el cumplimiento normativo relacionado con los materiales.

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