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- Fabricação de PCBs
- Fabricação de PCBs Opções de fabricação de placas rígidas, para gestão térmica, RF e potência.
Para engenheiros que comparam substrato, cobre, número de camadas, acabamento superficial e classe de aceitação antes de solicitar um orçamento.
1-42 camadas Classes IPC 2/3 Análise DFM
Informações sobre stackupGuia de projeto de PCB de 8-12 camadasNúmero de camadas, vias metalizadas, impedância e verificações do fornecedor antes de solicitar um orçamento.
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Fabricação básica Fabricação de PCBsFabricação de PCBs rígidos, dos protótipos à produção. PCB multicamadasPlacas de 4, 6, 8-12, 16-24 e 32-42 camadas. PCB com contatos douradosConectores de borda, ouro duro, chanfro e durabilidade.Gestão térmica e potência PCB de alumínio / MCPCBPlacas com núcleo metálico para LEDs, potência e transferência de calor. PCB cerâmicoSubstratos de alumina e de alta condutividade térmica para projetos exigentes. PCB de cobre espessoProjetos de alta corrente que exigem cobre espesso.Dados de entrada arquivos Gerber, stackup e tabela de impedâncias Resultados observações de DFM, opções de acabamento superficial e prazo de entrega Controle de riscos material, cobre, furação e tolerâncias
- Montagem de PCBs
- Montagem de PCBs PCBA, SMT, THT, BGA, montagem do produto final e fabricação turnkey de eletrônicos sob um único sistema de qualidade.
Escolha a opção conforme o modelo de aquisição de componentes, o prazo de fabricação, o processo de montagem ou o escopo do produto final.
SMT + THT Aquisição de componentes da BOM Teste funcional
Informações sobre PCBAGuia do processo de montagem de PCBsSMT, THT, riscos da BOM, inspeção e decisões sobre aquisição de componentes.
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Modelos de serviço Montagem de PCBsVisão geral dos serviços completos de PCBA. Montagem turnkey de PCBsFabricação, componentes, montagem e testes. Montagem em pequena sériePequenos lotes com análise de engenharia e cobertura de testes.Fabricação rápida Montagem rápida de PCBsProdução com foco no prazo de entrega para projetos urgentes. Montagem de protótipos de PCBDa prototipagem à produção, com verificações de DFM. Montagem de placas eletrônicasOpções de montagem de placas eletrônicas para projetos aeroespaciais e MIL-STD.Processos de montagem Montagem SMTProcesso de montagem em superfície, refusão, inspeção e controle do rendimento de produção. Montagem PTH / DIPResistência mecânica, preenchimento dos furos metalizados e tecnologia mista. Montagem BGAInspeção por raios X, verificação de vazios e confiabilidade das juntas ocultas.Ferramentas de montagem Estimador do custo total de aquisição de PCBAsCompare o custo real entre modelos de aquisição de componentes. Seletor do tipo de montagemEscolha entre SMT, THT, montagem mista e montagem do produto final. Estimador de custo de PCBAFatores de custo da fabricação turnkey antes da solicitação de orçamento.Dados de entrada BOM, arquivo de coordenadas dos componentes e desenho de montagem Resultados análise da aquisição de componentes, opção de PCBA e plano de testes Controle de riscos BGA, componentes alternativos, umidade e rastreabilidade
- PCBs avançadas
- PCBs avançadas Fabricação de PCBs HDI, flexíveis, rígido-flexíveis e com alto número de camadas para eletrônicos de alta densidade.
Escolha esta opção quando a placa exigir microvias, áreas de dobra, impedância controlada ou um alto número de camadas.
HDI com interconexões em todas as camadas PCB rígido-flexível 32-42 camadas
Projeto avançadoGuia de PCB flexível multicamadasZonas de dobra, escolhas de stackup, impedância e controle da confiabilidade.
Solicite uma análise do stackup avançado
Fabricação de PCBs HDI PCB HDIPlacas de interconexão de alta densidade e estruturas com microvias. PCB HDI com interconexões em todas as camadasOpções de interconexão entre todas as camadas e laminação sequencial. HDI ou PCB multicamadasEscolha HDI apenas quando a densidade e o roteamento exigirem.PCB flexível e rígido-flexível PCB flexível e rígido-flexívelPlanejamento de circuitos flexíveis, PCBs rígido-flexíveis e áreas de dobra. Fabricante de PCBs rígido-flexíveisFabricação integrada de PCBs rígido-flexíveis para eletrônicos compactos. Montagem de PCBs flexíveisProcesso de montagem de circuitos flexíveis e rígido-flexíveis.Número de camadas PCB multicamadasEscolha do número de camadas, stackup e controle de impedância. PCB de 4 camadasStackups comuns para placas compactas convencionais. PCB de 16-24 camadasPlacas com alto número de camadas para roteamento denso. PCB de 32-42 camadasOpção de fabricação com número extremamente alto de camadas.Dados de entrada raio de dobra, stackup e plano de vias metalizadas Resultados opção HDI, regras para circuitos flexíveis e verificações de impedância Controle de riscos laminação, metalização, coverlay e rendimento de produção
- Setores
- Setores Opções de fabricação de PCBs e PCBAs para setores de eletrônica de alta confiabilidade.
Relacione seu setor aos requisitos de material, inspeção, classe de aceitação e aquisição de componentes.
Médico Aeroespacial Automotivo
Guia setorialGuia de PCB para controle industrialEscolha de placas resistentes para PLCs, acionamentos, HMIs e automação.
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Alta confiabilidade Setores que atendemosVisão geral de PCBs e PCBAs para cada setor. PCB para o setor aeroespacialOpções de PCB rígido-flexível, impedância controlada, revestimento e classe IPC 3. PCB para dispositivos médicosPlanejamento da fabricação de dispositivos médicos com foco em rastreabilidade e confiabilidade.Sistemas industriais PCB para controle industrialPlacas para PLCs, inversores de frequência, HMIs, sistemas de potência e automação. PCB para robóticaControle, sensores, alimentação e montagem compacta. PCB para IoTLimitações de comunicação sem fio, baixo consumo, bateria e placas compactas.Dados de entrada aplicação, ambiente e classe desejada Resultados escolha de material, cobertura de testes e documentação Controle de riscos gestão térmica, vibração, revestimento e rastreabilidade
- Capacidades
- Capacidades Qualidade, inspeção, DFM, normas e suporte de engenharia.
Use este painel para demonstrar que a PCBark pode fabricar, inspecionar, documentar e ampliar a produção do projeto com segurança.
AOI Raios X Sonda móvel
Ponto de atenção em DFMVerificação do stackup de 6 camadasStackup, impedância, estratégia de vias metalizadas e pontos de verificação.
Solicite uma análise de capacidade
Sistema de qualidade Capacidades e qualidadeVisão geral da capacidade de fabricação e da qualidade. Certificações e normasNormas IPC, certificação e opções de documentação. Classe IPC 2 ou classe IPC 3Escolha a classe de fabricação adequada ao risco e ao custo.Inspeção e testes AOI / raios X / sonda móvelCobertura de inspeção para defeitos de fabricação e montagem. Seletor de métodos de inspeçãoEscolha entre AOI, raios X, sonda móvel, ICT e teste funcional. Verificador dos critérios de aceitação de vazios em BGAAvalie o risco de falhas em juntas ocultas de encapsulamentos BGA.Análise de engenharia Análise DFM / DFAIdentifique problemas de fabricabilidade e montagem antes da produção. Calculadora de largura de trilha de PCBVerifique a largura e o espaçamento das trilhas conforme a espessura do cobre. Verificador da relação de aspecto de vias metalizadasVerifique a viabilidade da metalização e as limitações da furação.Suporte especializado Engenharia reversa de PCBsEngenharia reversa protegida por acordo de confidencialidade e suporte para obsolescência. Verificação rápida de capacidadeConfira se o projeto se enquadra nas capacidades da PCBark. Seletor de substrato para PCBEscolha o material conforme os requisitos térmicos, de RF, mecânicos e de custo.Dados de entrada tolerância, classe e critérios de inspeção Resultados observações de DFM, cobertura de testes e plano de qualidade Controle de riscos relação de aspecto das vias metalizadas, vazios em BGA e rastreabilidade dos materiais
- Suporte
Início – Setores que atendemos – PCB para IoT (marca PCBark) – Consulta de restrições de projeto por protocolo sem fio
Consulta de restrições de projeto por protocolo sem fio
Cada rádio para IoT impõe requisitos específicos à placa. Selecione um protocolo para ver as restrições que a PCBark considera em seus projetos.
A zona de exclusão da antena é um cilindro 3D que atravessa todas as camadas — liberar apenas a camada superior desajusta a sintonia do rádio. Uma antena em chip precisa de aproximadamente λ/4 de plano de terra contínuo (~31 mm a 2.4 GHz). A PCBark sinaliza ambos na análise DFM.



