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[ SYS-01 ] MONTAGEM BGA · SMT · DFM
- CERTIFICADA IATF 16949
- ISO 9001
- ISO 14001
- CE
- RoHS
- UL
Serviço de montagem BGA
Posicionamento de passo fino com dupla inspeção por raios X — do protótipo à produção
- 0,3mmPasso mínimo
- ±0,025mmPrecisão
- 100%Raios X
- 9MPosicionamentos/dia
- 24hProtótipo
LINHA-01 · POSICIONAMENTO SMT
CQ-02 · DUPLA INSPEÇÃO POR RAIOS X
SYS-03 · PRODUÇÃO
±0,025mmPrecisão de posicionamento
D-019,000,000Posicionamentos/dia
D-028Linhas SMT
D-030,3mmPasso mínimo de BGA
D-04100%Cobertura por raios X
D-051–15Dias úteis
[SYS-01] Montagem de placas de circuito impresso
O que é montagem BGA?
A montagem BGA é o processo de soldagem de encapsulamentos Ball Grid Array em uma placa de circuito impresso (PCB). Cada componente BGA tem uma matriz de esferas de solda na face inferior, em vez de terminais expostos nas bordas. Como as juntas ficam ocultas sob o encapsulamento, a montagem BGA exige controle preciso do perfil térmico e inspeção obrigatória por raios X — a inspeção óptica convencional não consegue visualizar essas juntas.
O serviço de montagem de placas de circuito impresso da PCBark cobre todo o processo BGA: análise DFM, aplicação de pasta de solda, posicionamento de componentes com Yamaha YSM20R, soldagem por refusão controlada, AOI, dupla inspeção por raios X em 100% das placas e retrabalho BGA interno com a estação Metcal ZM-R5830. Todos os pedidos são enviados com dados de inspeção rastreáveis.
A montagem BGA profissional é um requisito de qualidade — não uma preferência de custo. Uma taxa de falha de placas superior a 90% causada por defeitos BGA ocultos é o custo direto de um processo de montagem tratado de forma insuficiente. A questão não é se você deve recorrer à montagem BGA profissional, mas qual fábrica tem os controles de processo necessários para tornar cada junta confiável.
Inicie sua análise DFM para montagem BGA
RAIOS X · AOI
100%Dupla inspeção por raios X
08Etapas do processo
A montagem BGA da PCBark inclui
- 01Análise DFM
- 02Aplicação de pasta de solda
- 03Posicionamento com Yamaha YSM20R
- 04Soldagem por refusão
- 05AOI
- 06Dupla inspeção por raios X
- 07Retrabalho (se necessário)
- 08Teste final
Compatibilidade com 9 tipos de encapsulamento BGA
A PCBark trabalha com todas as principais famílias de encapsulamentos BGA, incluindo WLCSP de passo fino com passo mínimo de 0,35mm. O tipo de encapsulamento, o número de esferas, o passo e o substrato determinam o perfil térmico, os requisitos de vazios e a abordagem de processo de cada fabricação.
Solicite uma avaliação de montagem BGA
DADOS DE PATENTE
US11916003B2 — melhoria do rendimento de BGA com esferas variadas (2024)
MATRIZ DE CAPACIDADES / PASSO MÍNIMO
0.35mm WLCSP
CAPACIDADES DO PROCESSO
- FAMÍLIAS9 tipos de encapsulamento BGA
- MÁXIMO DE ESFERAS1.000+ (FCBGA)
- FORMATOSWLCSP · FCBGA · PoP · LGA
[SPEC-02] Matriz de encapsulamentos
Montagens BGA em formatos avançados, como CSP flip chip, sistema em encapsulamento (SiP) ou die incorporado, podem exigir o desenvolvimento de um processo específico para o projeto. Entre em contato com nossa equipe de engenharia para uma avaliação.
Capacidades de montagem BGA
Especificações dos equipamentos e métricas reais de produção — sem estimativas. As quantidades para protótipos rápidos começam em 24 horas e podem chegar ao volume total de produção nas mesmas linhas.
Referência de confiabilidade: NASA Electronic Parts & Packaging Program (NEPP) — pesquisa sobre a confiabilidade de BGA em ciclos térmicos.
±0,025mm
Precisão de posicionamento
(Yamaha YSM20R, 3σ)
(Yamaha YSM20R, 3σ)
0,3mm
Passo mínimo de BGA
(WLCSP: 0,35mm)
(WLCSP: 0,35mm)
Dupla inspeção por raios X
Cobertura de 100% dos BGAs
MK-2001 + XC-3001
MK-2001 + XC-3001
24h
Prazo de entrega do protótipo
(1–10 peças, com urgência)
(1–10 peças, com urgência)
Processo de montagem BGA — da análise DFM ao teste final
O processo de montagem BGA da PCBark passa por oito etapas interdependentes. Cada etapa deve ser aprovada antes do início da próxima.
ETAPA-01
1. Análise DFM
Os engenheiros inspecionam o projeto de todas as ilhas de solda conforme os padrões de footprint IPC-7351 e analisam as definições NSMD e SMD das ilhas, além da adequação do acabamento superficial ENIG. Divergências no tamanho das ilhas e esferas, no espaçamento entre vias ou conflitos com áreas de cobre para dissipação térmica são sinalizados antes do início da fabricação.
ETAPA-02
2. Aplicação de pasta de solda
Estênceis de aço inoxidável cortados a laser depositam pasta de solda nas ilhas BGA com controle de volume de ±10%. O volume preciso de pasta evita pontes de solda e defeitos do tipo head-in-pillow antes do posicionamento dos componentes.
ETAPA-03
3. Posicionamento de componentes (Yamaha YSM20R)
A YSM20R posiciona cada componente BGA com precisão de ±0,025mm. O alinhamento guiado por visão compensa a deformação da placa em tempo real — algo fundamental para encapsulamentos WLCSP e FCBGA de passo fino.
ETAPA-04
4. Soldagem por refusão
Um forno de refusão Wuxi JTE-1200D de 10 zonas executa um perfil térmico controlado: aquecimento de 1–3°C/s, patamar de 150–180°C, pico de 235–245°C (SAC305) e resfriamento controlado. Os encapsulamentos CBGA e PBGA exigem parâmetros de perfil distintos.
ETAPA-05
5. AOI (inspeção óptica automatizada)
O sistema AOI de duas pistas Jiaguang VCTA-D820 inspeciona as condições superficiais: posicionamento, orientação e qualidade visível da solda. Observação: a AOI não consegue inspecionar as juntas de solda BGA ocultas sob o corpo do encapsulamento — essa função cabe exclusivamente aos raios X.
ETAPA-06
6. Dupla inspeção por raios X
Todas as montagens de BGA passam por inspeção 100% com raios X 2D no Akcision MK-2001. Placas com passo fino, múltiplos BGAs ou 6 camadas ou mais também passam por análise composta de raios X no XC-3001, como segunda etapa de inspeção.
ETAPA-07
7. Decisão de aprovação ou retrabalho
As imagens de raios X são avaliadas conforme as tolerâncias a vazios da IPC-7095C e da JEDEC. O limite interno da PCBark é uma área de vazios <20% — mais rigoroso que o limite de avaliação de 25% da IPC. As placas reprovadas seguem para retrabalho BGA; as montagens aprovadas avançam para o teste final.
ETAPA-08
8. Teste final
Os requisitos do pedido determinam os testes: ICT para continuidade elétrica, teste com sonda móvel para lotes de baixo volume, burn-in para aplicações de alta confiabilidade ou teste funcional com dispositivos de teste fornecidos pelo cliente.
O protocolo de dupla inspeção por raios X da PCBark
A PCBark opera dois sistemas Akcision de raios X projetados para essa finalidade — é a única prestadora de serviços de fabricação eletrônica entre as concorrentes a divulgar os dois tipos de máquina e os critérios de uso de cada uma. Nenhuma das máquinas é um sistema de imagem médica ou industrial adaptado.
Inspeção padrão por raios X 2D
Akcision MK-2001
Mais indicado para: BGA de densidade padrão; PBGA, CBGA, LGA — inspeção principal com cobertura de 100% em todos os pedidos
- Detecção de vazios (≥10% da área da esfera)
- Verificação do número de esferas
- Pontes de solda entre esferas adjacentes
- Esferas de solda ausentes
- Juntas frias (reconhecimento de padrões de textura)
Inspeção composta por raios X
Akcision XC-3001
Mais indicado para: BGA de passo fino (µBGA, WLCSP, FCBGA); placas com ≥6 camadas; montagens PoP; fabricações complexas de alta densidade
- Pontes de solda em passo fino (passo ≤0,5mm)
- Análise de vazios em múltiplas camadas
- Detecção da distância de separação causada pela deformação do encapsulamento
- Desalinhamento com resolução ≤0,1mm
- Composição da liga (contraste de densidade)
Critérios de seleção do XC-3001
Todas as placas com BGA passam pelo MK-2001 (garantindo cobertura de 100% das montagens BGA). Uma placa também passa pela inspeção composta no XC-3001 quando apresenta qualquer uma das seguintes condições: passo de BGA ≤0,5mm; 3 ou mais dispositivos BGA em uma PCB; 6 ou mais camadas de cobre; ou montagens PoP empilhadas.
A AOI não consegue inspecionar as juntas de solda BGA
A AOI verifica as condições superficiais visíveis — com cobertura de até ~90% dos defeitos superficiais —, mas não alcança as juntas de solda ocultas sob o corpo do encapsulamento BGA. Qualquer prestadora de serviços de fabricação eletrônica que descreva sua inspeção BGA como “somente AOI” descreve um processo fisicamente incapaz de inspecionar a junta mais crítica da placa. Sem raios X, não existe processo de controle de qualidade BGA, independentemente do discurso de marketing. O limite interno de aceitação de vazios da PCBark é <20% — mais rigoroso que o limite de avaliação de 25% da IPC-7095C. Placas fora dessa especificação são sinalizadas para análise de destinação, sem aprovação.
| Tipo de defeito | Gravidade | Detectável por AOI | MK-2001 (raios X 2D) | XC-3001 (inspeção composta) | Ação necessária |
|---|---|---|---|---|---|
| Vazio na solda ≥25% da área da esfera | Alta (reprovação pela IPC) | ✗ Não | ✔ Sim | ✔ Sim | Retrabalho |
| Vazio na solda de 10–25% da área da esfera | Média (avaliação) | ✗ Não | Parcial (depende do tamanho) | ✔ Sim | Decisão de destinação conforme IPC-7095C |
| Pontes de solda entre esferas adjacentes | Crítica (curto-circuito) | ✗ Não | ✔ Sim | ✔ Sim | Retrabalho |
| Esfera de solda ausente | Crítica (junta aberta) | ✗ Não | ✔ Sim | ✔ Sim | Retrabalho / ressoldagem das esferas |
| Desalinhamento da esfera com desvio ≤0,1mm | Média | ✗ Não | ✗ Não (abaixo da resolução) | ✔ Sim | Monitoramento / retrabalho |
| Defeito head-in-pillow (solda insuficiente) | Alta (falha intermitente) | ✗ Não | Parcial | ✔ Sim | Retrabalho |
| Junta fria (textura cristalina) | Alta (risco à confiabilidade) | ✗ Não | ✔ Sim (textura) | ✔ Sim | Retrabalho |
| Deformação do encapsulamento (distância de separação abaixo do mínimo) | Alta (abertura sob esforço) | ✗ Não | ✗ Não (projeção 2D) | ✔ Sim (estimativa de altura) | Retrabalho / substituição |
| Composição incorreta da liga | Média (risco de não conformidade com RoHS) | ✗ Não | ✗ Não | ✔ Sim (densidade) | Análise de destinação |
Certificações de qualidade e conjunto de inspeções
Os sistemas de gestão da qualidade da PCBark abrangem todo o ciclo de montagem. A inspeção, por si só, não corrige um processo deficiente — a qualidade começa na análise DFM e se estende por todas as etapas.
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[CERT-01]
ISO 9001:2015
Sistema de gestão da qualidade — procedimentos documentados, controles de processo, ações corretivas e programas de melhoria contínua.
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[CERT-02]
ISO 14001:2015
Gestão ambiental — fabricação conforme a RoHS; descarte controlado de todos os resíduos de solda e produtos químicos.
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[CERT-03]
IATF 16949:2016
Sistema global de gestão da qualidade automotiva — abrange os requisitos de APQP, FMEA e planos de controle. Atualmente, é o único resultado entre os 10 primeiros para “serviço de montagem BGA” com essa certificação.
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[CERT-04]
Marcação CE
Marca de conformidade para produtos vendidos no Espaço Econômico Europeu (EEE).
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[CERT-05]
RoHS
Restrição de Substâncias Perigosas — processo de soldagem sem chumbo em conformidade com a Diretiva 2011/65/EU.
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[CERT-06]
Certificação UL
Reconhecimento da Underwriters Laboratories para os processos de fabricação aplicáveis.
[DATA_LOG] Normas de certificação: ISO 9001:2015; ISO 14001:2015.
[SYS-PIPE] Fluxo de inspeção em camadas
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[STAGE-01]
1. SPI — inspeção da pasta de solda
Verifica o volume de solda e o alinhamento das ilhas antes do posicionamento dos componentes. Trata mais de 60% dos defeitos posteriores que têm origem na etapa de aplicação da pasta.
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[STAGE-02]
2. AOI — inspeção óptica automatizada
A linha de duas pistas Jiaguang VCTA-D820 detecta componentes levantados, pontes de solda entre terminais, erros de polaridade e componentes tortos. Não consegue avaliar a qualidade das juntas de solda BGA.
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[STAGE-03]
3. Dupla inspeção por raios X — inspeção das juntas BGA (100%)
O MK-2001 e o XC-3001 inspecionam todos os defeitos de vazios, pontes de solda, esferas ausentes e passo fino em BGA, conforme o protocolo de dupla inspeção por raios X descrito acima.
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[STAGE-04]
4. ICT / teste com sonda móvel
O teste por leito de pregos ou por sonda móvel verifica curtos-circuitos, valores de resistores e capacitores e orientação dos diodos. O teste com sonda móvel é ideal para volumes menores, sem a necessidade de dispositivos de teste personalizados.
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[STAGE-05]
5. Burn-in — teste de estresse
Exposição prolongada a temperatura elevada e condições elétricas exigentes, usada em aplicações aeroespaciais, de defesa e industriais de alta confiabilidade.
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[STAGE-06]
6. FCT — validação funcional da placa
Valida o funcionamento geral da placa com dispositivos de teste fornecidos pelo cliente para simular condições reais de operação.
[SPEC_REQ] Classe II da IPC-A-610 por padrão. Classe III (militar/aeroespacial) disponível sob consulta — especifique na etapa de orçamento.
Por que escolher a PCBark para montagem BGA
Ao avaliar fornecedores de montagem BGA, os compradores consideram cinco aspectos críticos. Veja o desempenho da PCBark em cada um deles, com especificações de equipamentos e certificações que sustentam cada afirmação.
A PCBark realiza a montagem BGA como parte de seu serviço mais amplo de montagem de placas de circuito impresso — incluindo SMT, THT e configurações de tecnologia mista, todas nas mesmas linhas de produção.
[SYS-01] PROFUNDIDADE
Profundidade da dupla inspeção por raios X
Dois sistemas Akcision de raios X projetados para essa finalidade: o MK-2001 inspeciona 100% das placas com BGA; o XC-3001 acrescenta uma segunda etapa de inspeção para montagens complexas. Nenhum concorrente desse segmento opera dois sistemas de raios X.
[SPEC-02] PRECISÃO
Precisão em passo fino (±0,025mm)
Cinco máquinas Yamaha YSM20R oferecem precisão de posicionamento de ±0,025mm, permitindo passos BGA de até 0,35mm em WLCSP. A montagem BGA de alta variedade ultrapassa 20.000 BGAs/hora sem gargalos no processo.
[NODE-03] INTERNO
Retrabalho BGA interno (ZM-R5830)
A estação Metcal ZM-R5830 realiza internamente a remoção de BGAs, a recuperação de ilhas de solda, a ressoldagem das esferas e a refusão. Sem terceirização, sem lacunas na cadeia de custódia e sem atrasos na comunicação entre sua equipe de projeto e os técnicos de retrabalho.
[CERT-04] NORMA
Padrão automotivo IATF 16949
A certificação IATF 16949:2016 da PCBark abrange os requisitos de APQP, FMEA e planos de controle — a norma global de qualidade automotiva mais rigorosa. Atualmente, é o único resultado entre os 10 primeiros para “serviço de montagem BGA” com essa certificação.
[CAP-05] ESCALA
Capacidade de produção (9M/dia)
8 linhas SMT e 9.000.000 posicionamentos de componentes por dia em placas de até 680 × 550mm. A mesma fábrica que produz seus protótipos atende ao aumento de escala da produção — sem troca de fábrica nem reinício do controle de qualidade.
Setores atendidos
Aeroespacial e defesa
Conheça as capacidades para o setor aeroespacial →Dispositivos médicos
equipamentos de diagnóstico, monitoramento de pacientes
Telecomunicações
CIs de estações-base, ASICs de rede
Eletrônica automotiva
módulos ADAS, ECU, BGA para gerenciamento de energia
Controle industrial
PLC, controlador de movimento, eletrônica de potência
Eletrônicos de consumo
plataformas de alta densidade para produtos de consumo
Infraestrutura de redes
montagens BGA de processadores para switches e roteadores
Teste e medição
instrumentação, sistemas de aquisição de dados
Pronto para iniciar um projeto de montagem BGA?
Envie seus arquivos Gerber e sua BOM, e a equipe de engenharia da PCBark fornecerá um orçamento detalhado em até 24 horas úteis, incluindo comentários sobre projeto para fabricação (DFM).
Calculadoras de engenharia para montagem BGA
Use nossos modelos de engenharia proprietários para avaliar a conformidade da sua montagem BGA, estimar os custos de defeitos ocultos e selecionar os parâmetros ideais do encapsulamento antes de entrar na fase de fabricação. Essas ferramentas se baseiam na norma IPC-7095C e nos extensos dados de dupla inspeção por raios X da PCBark.
Calculadora de aceitação de vazios
Calcule os limites de vazios conformes à IPC-7095C para o tamanho e o passo específicos do seu encapsulamento BGA. Garanta que suas juntas atendam aos padrões de confiabilidade para aplicações críticas.
Abrir calculadora →
Estimador de custos de defeitos ocultos
Quantifique o impacto financeiro da cobertura insuficiente por raios X e das falhas internas nas juntas BGA sobre o rendimento da sua produção e as despesas com recalls em campo.
Estimar custos →
Seletor de encapsulamento BGA
Avalie PBGA, FCBGA, WLCSP e outros formatos em relação aos seus requisitos térmicos, de passo e de número de camadas para encontrar o footprint ideal.
Selecionar encapsulamento →
Ficha de avaliação para qualificação de fornecedores
Uma matriz de avaliação rigorosa para auditar prestadores de serviços de fabricação eletrônica quanto às suas capacidades específicas de posicionamento BGA, inspeção por raios X e retrabalho dedicado.
Iniciar avaliação →
Perguntas frequentes sobre montagem BGA e capacidades técnicas
Normas de referência: US6489557B2 (Micro BGA) | IPC-7095C | J-STD-001
A PCBark dispõe de linhas de fabricação especializadas, capazes de posicionar componentes de passo ultrafino com passo mínimo de 0,35 mm entre esferas BGA para arquiteturas micro-BGA. Para garantir a viabilidade da produção, nossas matrizes automatizadas de inspeção óptica e posicionamento de componentes usam configurações personalizadas de bicos para assegurar um alinhamento impecável, em plena conformidade com as restrições de escala geométrica estabelecidas pela patente US6489557B2.
Sim, operamos linhas independentes e dedicadas, com perfis térmicos de refusão específicos para componentes sem chumbo (SAC305) e componentes tradicionais com chumbo (Sn63Pb37). Essa separação elimina qualquer risco de contaminação cruzada e garante um controle térmico preciso para cada liga, conforme os requisitos de soldagem da J-STD-001.
Para receber um orçamento de montagem preciso e sem demora, envie os arquivos Gerber ou ODB++ da matriz de placas, uma lista completa de materiais (BOM) com os códigos dos componentes do fabricante, um arquivo de coordenadas dos centros dos componentes em formato ASCII (arquivo de posicionamento de componentes) com os parâmetros de rotação e os desenhos de montagem claramente anotados.
Sim, a PCBark dispõe de equipamentos de montagem superficial de alta precisão que permitem o empilhamento vertical de dispositivos e métodos avançados de aplicação de fluxo por imersão. Isso permite montagens PoP (encapsulamento sobre encapsulamento) confiáveis, combinando a lógica do processador e configurações de memória em footprints compactos e garantindo coplanaridade perfeita das juntas de solda.
A inspeção por raios X é obrigatória e realizada em 100% dos encapsulamentos BGA montados em nossas placas. Nossos sistemas automatizados de raios X 3D verificam especificamente a proporção de vazios na solda, pontes de solda, defeitos head-in-pillow e desalinhamentos concêntricos, de acordo com os parâmetros básicos definidos na norma de controle de processo IPC-7095C.
Sim, oferecemos inspeção conforme a classe 3 da IPC-A-610 para equipamentos médicos, aeroespaciais e militares críticos de alta confiabilidade. Esse serviço envolve critérios mais rigorosos de verificação visual, registros minuciosos do processo e verificações estruturais cruzadas para garantir operação contínua em condições ambientais severas ou adversas.
O prazo típico para montagem BGA de protótipos varia de 24 a 48 horas em pedidos urgentes com prazo reduzido. Os ciclos padrão de produção em volume baixo a médio geralmente exigem de 5 a 7 dias úteis após o recebimento completo e a verificação de todos os componentes do kit e substratos sem componentes.
Sim, temos estações avançadas e automatizadas de retrabalho por ar quente com visão dupla para remover, limpar, refazer as esferas de solda e substituir com segurança estruturas BGA defeituosas. Durante os ciclos de retrabalho, o perfil térmico é localizado para proteger os componentes adjacentes contra danos causados pelo calor, respeitando rigorosamente os parâmetros de integridade após o retrabalho da IPC-7095C.
Recomendamos especialmente os acabamentos de níquel químico com ouro por imersão (ENIG) ou ENEPIG para matrizes BGA de passo fino. O ENIG proporciona uma superfície excepcionalmente plana, evitando o desalinhamento dos componentes e as diferenças de altura entre as esferas comuns com o HASL, enquanto nosso rigoroso controle químico reduz o risco de defeitos de “pad preto”.
A análise DFM da PCBark para BGA de passo fino abrange a geometria dos pads em relação aos requisitos de footprint da IPC-7351 (com preferência por NSMD em aplicações de passo fino), as tolerâncias de alinhamento da máscara de solda, o impacto das vias nos pads sobre as possibilidades de roteamento de saída do BGA, o impacto do passo das esferas sobre as dimensões das aberturas do estêncil, a adequação do acabamento ENIG e o projeto de alívio térmico nos BGAs.
Entregável: Todas as análises são entregues em um relatório por escrito, e a análise inicial não tem custo adicional para o cliente.
